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EMC(Electromagnetic Compatibility)は、電子機器が電磁的な干渉を避け、他の機器やシステムに対して適切に動作することを保証するための重要な分野です。特に、高度パッケージングにおけるEMCは、集積回路(IC)やその他の電子デバイスのパッケージング技術が進化するにつれて、ますます重要性を増しています。この文章では、EMCにおける高度パッケージングの概念について、定義、特徴、種類、用途、関連技術などを詳しく説明いたします。

EMCの定義から始めると、EMCは、機器が正常に機能するための条件を満たすだけでなく、他の機器に対して不要な干渉を引き起こさないことを意味します。また、高度パッケージングは、特に高性能な電子機器や複雑な回路を形成する際のパッケージング技術のことを指します。この二つの要素が絡み合うことで、今日の高度な電子システムが求める高い性能を実現するための基盤が形成されます。

その特徴としては、まず高密度実装が挙げられます。現代の電子機器は、ますます小型化され、高密度で集積されています。そのため、これらのデバイスが放つ電磁波干渉を効果的に管理する必要があります。その結果、高度なシールド技術や、インピーダンス制御、接地技術などが必要になります。また、温度管理や熱対策が不可欠であり、熱が原因で性能が低下することを防ぐための工夫も求められます。

EMCにおける高度パッケージングの種類としては、いくつかの手法が存在します。一つは、FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)などのフリップチップ技術です。この技術は、高密度な接続を可能にし、パッケージ内での寄生インダクタンスやキャパシタンスを低減することで、EMC特性を向上させることができます。また、CSP(Chip Scale Package)などの小型パッケージング技術も、新しいEMC要件に適合するために進化しています。特に、これらのパッケージングは高い放熱性能を持ち、高周波数での動作においても安定性を確保しています。

用途においては、高度パッケージング技術は、特に通信機器や自動車、医療機器、宇宙関連機器など、EMCが極めて重要な分野で利用されています。たとえば、自動車の電子制御ユニットは、高温環境や振動、電磁波の影響を受けやすく、高いEMC性能が求められます。通信機器においては、高速データ通信を実現するために、適切なEMC対策が施されていなければ、データの誤りや通信の途絶などの問題が発生する可能性があります。

関連技術としては、EMI(Electromagnetic Interference)対策や、EMC試験技術が重要です。EMI対策には、シールド、フィルタリング、接地およびコンポーネントの配置計画が含まれます。また、EMC試験技術は、新しい製品が市場に出る前に、そのEMC特性を評価し、必要な改善を行うためのプロセスです。これには、放射妨害試験、伝導妨害試験、耐性試験などが含まれ、適切な試験によって製品の信頼性とパフォーマンスを確保します。

さらには、将来的な技術動向を考慮すると、5G通信やIoT(Internet of Things)、AI(Artificial Intelligence)技術の進展がEMCに与える影響も無視できません。これらの技術は、通信速度やデータ処理能力の向上をもたらす一方で、より高いEMC性能を要求します。特に、IoTデバイスは様々な環境で動作するため、より高度なEMCパッケージング技術が求められるでしょう。

高度パッケージング技術は、進化し続ける電子機器の複雑性や性能向上のニーズに応じて発展しています。その中で、EMCは単なる技術的な要件にとどまらず、製品の競争力を左右する重要な要素となっています。これにより、電子機器業界全体の品質向上に寄与することが期待されています。

結論として、EMCにおける高度パッケージングは、高性能な電子機器の設計と製造において不可欠な要素です。電磁的な干渉を管理し、他の機器と共存するための技術として、今後もさらなる研究と開発が行われていくことが求められます。これにより、未来の電子機器がより高度に、かつ安定して機能するための基盤が整えられることになるでしょう。


GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界のEMCにおける高度パッケージング市場規模は2024年にxxxx米ドルと評価され、2031年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。

本レポートは、世界のEMCにおける高度パッケージング市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。

*** 主な特徴 ***

EMCにおける高度パッケージングの世界市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

EMCにおける高度パッケージングの地域別・国別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

EMCにおける高度パッケージングのタイプ別・用途別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2031年

EMCにおける高度パッケージングの世界主要メーカーの市場シェア、売上高(百万ドル)、販売数量、平均販売単価、2019-2024年

本レポートの主な目的は以下の通りです:

– 世界および主要国の市場規模を把握する
– EMCにおける高度パッケージングの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する

本レポートでは、世界のEMCにおける高度パッケージング市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Resonac、 Eternal Materials、 Panasonic、 Sumitomo Bakelite、 Kyocera、 Samsung SDI、 Hysol Huawei Electronics、 Jiangsu HHCK Advanced Materials、 Shanghai Doitech、 Beijing Sinotech Electronic Materialなどが含まれます。

また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。

*** 市場セグメンテーション

EMCにおける高度パッケージング市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2031年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

[タイプ別市場セグメント]
固体EMC、液体EMC

[用途別市場セグメント]
BGA、 QFN、 FOWLP/FOPLP、 SiP

[主要プレーヤー]
Resonac、 Eternal Materials、 Panasonic、 Sumitomo Bakelite、 Kyocera、 Samsung SDI、 Hysol Huawei Electronics、 Jiangsu HHCK Advanced Materials、 Shanghai Doitech、 Beijing Sinotech Electronic Material

[地域別市場セグメント]
– 北米(アメリカ、カナダ、メキシコ)
– ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他)
– アジア太平洋(中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア)
– 南米(ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他)
– 中東・アフリカ(サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他)

※本レポートの内容は、全15章で構成されています。

第1章では、EMCにおける高度パッケージングの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。

第2章では、2019年から2024年までのEMCにおける高度パッケージングの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、EMCにおける高度パッケージングのトップメーカーのプロフィールを紹介する。

第3章では、EMCにおける高度パッケージングの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。

第4章では、EMCにおける高度パッケージングの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2031年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。

第5章と第6章では、2019年から2031年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2031年までのEMCにおける高度パッケージングの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。

第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。

第13章、EMCにおける高度パッケージングの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。

第14章と第15章では、EMCにおける高度パッケージングの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。


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1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のEMCにおける高度パッケージングのタイプ別消費額:2020年対2024年対2031年
固体EMC、液体EMC
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界のEMCにおける高度パッケージングの用途別消費額:2020年対2024年対2031年
BGA、 QFN、 FOWLP/FOPLP、 SiP
1.5 世界のEMCにおける高度パッケージング市場規模と予測
1.5.1 世界のEMCにおける高度パッケージング消費額(2020年対2024年対2031年)
1.5.2 世界のEMCにおける高度パッケージング販売数量(2020年-2031年)
1.5.3 世界のEMCにおける高度パッケージングの平均価格(2020年-2031年)

2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト:Resonac、 Eternal Materials、 Panasonic、 Sumitomo Bakelite、 Kyocera、 Samsung SDI、 Hysol Huawei Electronics、 Jiangsu HHCK Advanced Materials、 Shanghai Doitech、 Beijing Sinotech Electronic Material
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company AのEMCにおける高度パッケージング製品およびサービス
Company AのEMCにおける高度パッケージングの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2024)
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company BのEMCにおける高度パッケージング製品およびサービス
Company BのEMCにおける高度パッケージングの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2020-2024)
Company Bの最近の動向/最新情報

3 競争環境:メーカー別EMCにおける高度パッケージング市場分析
3.1 世界のEMCにおける高度パッケージングのメーカー別販売数量(2020-2024)
3.2 世界のEMCにおける高度パッケージングのメーカー別売上高(2020-2024)
3.3 世界のEMCにおける高度パッケージングのメーカー別平均価格(2020-2024)
3.4 市場シェア分析(2024年)
3.4.1 EMCにおける高度パッケージングのメーカー別売上および市場シェア(%):2024年
3.4.2 2024年におけるEMCにおける高度パッケージングメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2024年におけるEMCにおける高度パッケージングメーカー上位6社の市場シェア
3.5 EMCにおける高度パッケージング市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 EMCにおける高度パッケージング市場:地域別フットプリント
3.5.2 EMCにおける高度パッケージング市場:製品タイプ別フットプリント
3.5.3 EMCにおける高度パッケージング市場:用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携

4 地域別消費分析
4.1 世界のEMCにおける高度パッケージングの地域別市場規模
4.1.1 地域別EMCにおける高度パッケージング販売数量(2020年-2031年)
4.1.2 EMCにおける高度パッケージングの地域別消費額(2020年-2031年)
4.1.3 EMCにおける高度パッケージングの地域別平均価格(2020年-2031年)
4.2 北米のEMCにおける高度パッケージングの消費額(2020年-2031年)
4.3 欧州のEMCにおける高度パッケージングの消費額(2020年-2031年)
4.4 アジア太平洋のEMCにおける高度パッケージングの消費額(2020年-2031年)
4.5 南米のEMCにおける高度パッケージングの消費額(2020年-2031年)
4.6 中東・アフリカのEMCにおける高度パッケージングの消費額(2020年-2031年)

5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のEMCにおける高度パッケージングのタイプ別販売数量(2020年-2031年)
5.2 世界のEMCにおける高度パッケージングのタイプ別消費額(2020年-2031年)
5.3 世界のEMCにおける高度パッケージングのタイプ別平均価格(2020年-2031年)

6 用途別市場セグメント
6.1 世界のEMCにおける高度パッケージングの用途別販売数量(2020年-2031年)
6.2 世界のEMCにおける高度パッケージングの用途別消費額(2020年-2031年)
6.3 世界のEMCにおける高度パッケージングの用途別平均価格(2020年-2031年)

7 北米市場
7.1 北米のEMCにおける高度パッケージングのタイプ別販売数量(2020年-2031年)
7.2 北米のEMCにおける高度パッケージングの用途別販売数量(2020年-2031年)
7.3 北米のEMCにおける高度パッケージングの国別市場規模
7.3.1 北米のEMCにおける高度パッケージングの国別販売数量(2020年-2031年)
7.3.2 北米のEMCにおける高度パッケージングの国別消費額(2020年-2031年)
7.3.3 アメリカの市場規模・予測(2020年-2031年)
7.3.4 カナダの市場規模・予測(2020年-2031年)
7.3.5 メキシコの市場規模・予測(2020年-2031年)

8 欧州市場
8.1 欧州のEMCにおける高度パッケージングのタイプ別販売数量(2020年-2031年)
8.2 欧州のEMCにおける高度パッケージングの用途別販売数量(2020年-2031年)
8.3 欧州のEMCにおける高度パッケージングの国別市場規模
8.3.1 欧州のEMCにおける高度パッケージングの国別販売数量(2020年-2031年)
8.3.2 欧州のEMCにおける高度パッケージングの国別消費額(2020年-2031年)
8.3.3 ドイツの市場規模・予測(2020年-2031年)
8.3.4 フランスの市場規模・予測(2020年-2031年)
8.3.5 イギリスの市場規模・予測(2020年-2031年)
8.3.6 ロシアの市場規模・予測(2020年-2031年)
8.3.7 イタリアの市場規模・予測(2020年-2031年)

9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋のEMCにおける高度パッケージングのタイプ別販売数量(2020年-2031年)
9.2 アジア太平洋のEMCにおける高度パッケージングの用途別販売数量(2020年-2031年)
9.3 アジア太平洋のEMCにおける高度パッケージングの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋のEMCにおける高度パッケージングの地域別販売数量(2020年-2031年)
9.3.2 アジア太平洋のEMCにおける高度パッケージングの地域別消費額(2020年-2031年)
9.3.3 中国の市場規模・予測(2020年-2031年)
9.3.4 日本の市場規模・予測(2020年-2031年)
9.3.5 韓国の市場規模・予測(2020年-2031年)
9.3.6 インドの市場規模・予測(2020年-2031年)
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測(2020年-2031年)
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測(2020年-2031年)

10 南米市場
10.1 南米のEMCにおける高度パッケージングのタイプ別販売数量(2020年-2031年)
10.2 南米のEMCにおける高度パッケージングの用途別販売数量(2020年-2031年)
10.3 南米のEMCにおける高度パッケージングの国別市場規模
10.3.1 南米のEMCにおける高度パッケージングの国別販売数量(2020年-2031年)
10.3.2 南米のEMCにおける高度パッケージングの国別消費額(2020年-2031年)
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測(2020年-2031年)
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測(2020年-2031年)

11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカのEMCにおける高度パッケージングのタイプ別販売数量(2020年-2031年)
11.2 中東・アフリカのEMCにおける高度パッケージングの用途別販売数量(2020年-2031年)
11.3 中東・アフリカのEMCにおける高度パッケージングの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカのEMCにおける高度パッケージングの国別販売数量(2020年-2031年)
11.3.2 中東・アフリカのEMCにおける高度パッケージングの国別消費額(2020年-2031年)
11.3.3 トルコの市場規模・予測(2020年-2031年)
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測(2020年-2031年)
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測(2020年-2031年)
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測(2020年-2031年)

12 市場ダイナミクス
12.1 EMCにおける高度パッケージングの市場促進要因
12.2 EMCにおける高度パッケージングの市場抑制要因
12.3 EMCにおける高度パッケージングの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係

13 原材料と産業チェーン
13.1 EMCにおける高度パッケージングの原材料と主要メーカー
13.2 EMCにおける高度パッケージングの製造コスト比率
13.3 EMCにおける高度パッケージングの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析

14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 EMCにおける高度パッケージングの主な流通業者
14.3 EMCにおける高度パッケージングの主な顧客

15 調査結果と結論

16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項

*** 表一覧 ***

・世界のEMCにおける高度パッケージングのタイプ別消費額(百万米ドル、2020年対2024年対2031年)
・世界のEMCにおける高度パッケージングの用途別消費額(百万米ドル、2020年対2024年対2031年)
・世界のEMCにおける高度パッケージングのメーカー別販売数量
・世界のEMCにおける高度パッケージングのメーカー別売上高
・世界のEMCにおける高度パッケージングのメーカー別平均価格
・EMCにおける高度パッケージングにおけるメーカーの市場ポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
・主要メーカーの本社とEMCにおける高度パッケージングの生産拠点
・EMCにおける高度パッケージング市場:各社の製品タイプフットプリント
・EMCにおける高度パッケージング市場:各社の製品用途フットプリント
・EMCにおける高度パッケージング市場の新規参入企業と参入障壁
・EMCにおける高度パッケージングの合併、買収、契約、提携
・EMCにおける高度パッケージングの地域別販売量(2020-2031)
・EMCにおける高度パッケージングの地域別消費額(2020-2031)
・EMCにおける高度パッケージングの地域別平均価格(2020-2031)
・世界のEMCにおける高度パッケージングのタイプ別販売量(2020-2031)
・世界のEMCにおける高度パッケージングのタイプ別消費額(2020-2031)
・世界のEMCにおける高度パッケージングのタイプ別平均価格(2020-2031)
・世界のEMCにおける高度パッケージングの用途別販売量(2020-2031)
・世界のEMCにおける高度パッケージングの用途別消費額(2020-2031)
・世界のEMCにおける高度パッケージングの用途別平均価格(2020-2031)
・北米のEMCにおける高度パッケージングのタイプ別販売量(2020-2031)
・北米のEMCにおける高度パッケージングの用途別販売量(2020-2031)
・北米のEMCにおける高度パッケージングの国別販売量(2020-2031)
・北米のEMCにおける高度パッケージングの国別消費額(2020-2031)
・欧州のEMCにおける高度パッケージングのタイプ別販売量(2020-2031)
・欧州のEMCにおける高度パッケージングの用途別販売量(2020-2031)
・欧州のEMCにおける高度パッケージングの国別販売量(2020-2031)
・欧州のEMCにおける高度パッケージングの国別消費額(2020-2031)
・アジア太平洋のEMCにおける高度パッケージングのタイプ別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋のEMCにおける高度パッケージングの用途別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋のEMCにおける高度パッケージングの国別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋のEMCにおける高度パッケージングの国別消費額(2020-2031)
・南米のEMCにおける高度パッケージングのタイプ別販売量(2020-2031)
・南米のEMCにおける高度パッケージングの用途別販売量(2020-2031)
・南米のEMCにおける高度パッケージングの国別販売量(2020-2031)
・南米のEMCにおける高度パッケージングの国別消費額(2020-2031)
・中東・アフリカのEMCにおける高度パッケージングのタイプ別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカのEMCにおける高度パッケージングの用途別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカのEMCにおける高度パッケージングの国別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカのEMCにおける高度パッケージングの国別消費額(2020-2031)
・EMCにおける高度パッケージングの原材料
・EMCにおける高度パッケージング原材料の主要メーカー
・EMCにおける高度パッケージングの主な販売業者
・EMCにおける高度パッケージングの主な顧客

*** 図一覧 ***

・EMCにおける高度パッケージングの写真
・グローバルEMCにおける高度パッケージングのタイプ別売上(百万米ドル)
・グローバルEMCにおける高度パッケージングのタイプ別売上シェア、2024年
・グローバルEMCにおける高度パッケージングの用途別消費額(百万米ドル)
・グローバルEMCにおける高度パッケージングの用途別売上シェア、2024年
・グローバルのEMCにおける高度パッケージングの消費額(百万米ドル)
・グローバルEMCにおける高度パッケージングの消費額と予測
・グローバルEMCにおける高度パッケージングの販売量
・グローバルEMCにおける高度パッケージングの価格推移
・グローバルEMCにおける高度パッケージングのメーカー別シェア、2024年
・EMCにおける高度パッケージングメーカー上位3社(売上高)市場シェア、2024年
・EMCにおける高度パッケージングメーカー上位6社(売上高)市場シェア、2024年
・グローバルEMCにおける高度パッケージングの地域別市場シェア
・北米のEMCにおける高度パッケージングの消費額
・欧州のEMCにおける高度パッケージングの消費額
・アジア太平洋のEMCにおける高度パッケージングの消費額
・南米のEMCにおける高度パッケージングの消費額
・中東・アフリカのEMCにおける高度パッケージングの消費額
・グローバルEMCにおける高度パッケージングのタイプ別市場シェア
・グローバルEMCにおける高度パッケージングのタイプ別平均価格
・グローバルEMCにおける高度パッケージングの用途別市場シェア
・グローバルEMCにおける高度パッケージングの用途別平均価格
・米国のEMCにおける高度パッケージングの消費額
・カナダのEMCにおける高度パッケージングの消費額
・メキシコのEMCにおける高度パッケージングの消費額
・ドイツのEMCにおける高度パッケージングの消費額
・フランスのEMCにおける高度パッケージングの消費額
・イギリスのEMCにおける高度パッケージングの消費額
・ロシアのEMCにおける高度パッケージングの消費額
・イタリアのEMCにおける高度パッケージングの消費額
・中国のEMCにおける高度パッケージングの消費額
・日本のEMCにおける高度パッケージングの消費額
・韓国のEMCにおける高度パッケージングの消費額
・インドのEMCにおける高度パッケージングの消費額
・東南アジアのEMCにおける高度パッケージングの消費額
・オーストラリアのEMCにおける高度パッケージングの消費額
・ブラジルのEMCにおける高度パッケージングの消費額
・アルゼンチンのEMCにおける高度パッケージングの消費額
・トルコのEMCにおける高度パッケージングの消費額
・エジプトのEMCにおける高度パッケージングの消費額
・サウジアラビアのEMCにおける高度パッケージングの消費額
・南アフリカのEMCにおける高度パッケージングの消費額
・EMCにおける高度パッケージング市場の促進要因
・EMCにおける高度パッケージング市場の阻害要因
・EMCにおける高度パッケージング市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・EMCにおける高度パッケージングの製造コスト構造分析
・EMCにおける高度パッケージングの製造工程分析
・EMCにおける高度パッケージングの産業チェーン
・販売チャネル: エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース

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■ 英文タイトル:Global EMC for Advanced Packaging Market 2025
■ レポートの形態:英文PDF
■ レポートコード:GIR24MKT403346
■ 販売会社:H&Iグローバルリサーチ株式会社(東京都中央区)

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